覆铜板主要用于加工制造PCB印制电路板，PCB电路板广泛应用在动车地铁上。树脂覆铜板NFF16-101测试项目请联系南京睿督公司400-603-6575。
覆铜板NFF16-101测试项目
覆铜板NFF16-101测试主要由两个等级测试组成：I级氧指数测试（I0-I4），F级烟雾毒性测试（F0-F5）。
I级氧指数测试根据EN4589-2及EN60695-2-11这两个标准综合评定I等级。F级烟雾毒性测试NFX70-100及NFX10-702这两个标准综合评定F等级。
EN ISO 4589-2: 用氧指数法测定燃烧行为，第2部分：室温试验。
IEC 60695-2-11: 基于灼热丝的试验方法
NF X 10-702：防火试验方法—烟的散发—通过燃烧测试烟的可视度
NF X70-100：燃烧特性试验-对高温分解的毒性气体进行分析
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覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 通讯等电子产品。